高配版采用高速数字振镜和进口Q开关

半导体侧面泵浦激光打标机 

半导体侧面泵浦激光打标机是用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。

产品特点

u      光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能；

u      外形更美观、操作方便；

u      外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高；

应用范围

1> 可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。 
 

2> 广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。适于配合生产流水线及自动化生产线的生产。 

技术指标    

型    号        HP-JG50       
最大输出功率    50W            

激光波长        1064nm        

标记深度        ≤0.5mm         
标记线速        ≤7000mm/s  

标记范围        70mm×70mm或110 mm×110mm （可选配） 
最小线宽        0.015mm     

重复精度        +0.001mm 

整机功率        3KW
电力需求        220V+22V/50Hz/15A  

冷却系统        高精度恒温/循环冷水机

系统组成

1>激光系统（1300mm×550mm×880mm）                  

2>设备控制系统（600mm×550mm×1000mm）

3>专用三维工作台一套            

4>专用冷却系统一套（280 mm×640 mm×600 mm）

5>控制电脑一台