半导体激光划片机设备性能：半导体激光划片机系列设备，光学系统采用国内最优的YAG激光器和进口声光调制、高速数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。系统采用国际流行的模块化，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。应用领域：半导体激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片和硅片的划片。技术参数
激光器类型半导体泵浦激光器激光波长1064nm激光输出功率≥50W激光重复频率3kHz-50kHz最小线宽40µm最大划片厚度 1.2 mm最大划片速度130mm/s重复定位精度0.02mm工作台幅面300×300 mm电源220V/50Hz/2kVA冷却方式恒温循环水冷工作台双气仓真空吸附