设备型号及性能该机型是我公司技术非常成熟的产品，在市场上得到了大量客户的青睐和认可。
1、划片材料（广范用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片和硅片的划片切割）可通过计算机和切割软件进行编辑：全电脑输入、输出，基于Windows界面下可实现任意图形一次性完成切割。
2、备具有下列保护措施：·冷却系统具有断水，欠水压超温保护功能；
3、设备其它性能：·设备散热效果良好，噪声小；·设备各部分动作协调，整体结构、电、抽风管布局合理、可靠，各类标志准确清楚。·适合中小批量生产和大批量在线生产；·实现了无接触式加工，精度高、速度快、性能稳定。
主要技术参数：参数型号JHHY50激光介质Nd:YAG激光波长1.064μm光斑直径0.02mm划片精度0.01 mm；最大划片厚度1.2mm划片线宽0.02激光重复频率0-50KHz最大划片速度130mm/s激光功率50W工作台幅面360 mm*360mm,220 mm *220 mm可选使用电源220V/50Hz冷却方式外挂式恒温循环水冷工作台双气仓吸附，T型台双工位交替工作控制方式数控氪灯寿命600-800小时（更换一次） 吸气：本产品附带一台抽风机，具有固定硅片和抽风功能。调焦：本产品具有手动调焦功能，充分满足用户加工时调整需要。 主要特点：
激光划片机系列设备，光学系统采用国内最优的YAG激光器和进口声光调制、高速数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。系统采用国际流行的模块化，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。