设备简介
SCB系列激光剥线机是我公司在国内率先推出的最专业的剥线设备,针对有难度和有特殊要求的各类线材的屏蔽层、绝缘层的剥离。该设备采用单、双管双光路设计,与目前市场使用的台湾、英国等进口激光剥线设备相比:效率更高、性价比更优。该系列包括激光光学系统、控制电路部分、机械运动、排气部分等。
设备特点:
1、双管双光路的设计,上、下同时出光,效率更高,能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。
2、采用精密线性模组传动,精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
3、采用高性能的PLC控制器,功能齐全、友好的人机界面,操作方便、简单、工作稳定。
4、能很好的剥内屏蔽层(铝箔麦拉)和各种材质的绝缘层,剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层;剥绝缘层不损伤导体,成品率很高。
5、完全实现非机械接触加工,对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力,加工质量好。
6、加工成本低廉,利用激光加工速度快的优势,大大提高生产效率。
技术参数
激光功率:30W×2
激光波长:10640nm
切割速度:0~100mm/s
重复定位精确:±0.03mm
X轴行程:400mm x80mm
Y轴行程:280mm x80mm
平均功耗:1.2kw
电源:220V/50HZ
外形尺寸:910×890×1430MM
适用材料和行业应用
适用于AWG#30以上的细线和极细线、极细同轴线、HDMI线及排线,扁线等,应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。
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