技术参数:
设备名称:3D锡膏厚度测试仪 工作平台:可测量PCB:390×300mm
设备型号:JLI-3000
XY:扫描范围:390×300mm (其他尺寸工作平台可订制)
测量光源:精密红色激光线,亮度可调 照明光源:高亮白色LED灯圈,亮度可调
XY扫描间距:10μm-50μm,可设定 扫描速度:60FPS
扫描范围:任意设定,390×300mm XY移动速度:60FPS
高度分辨率:最高1μm 重复测量精度:±2μm
镜头放大倍数:20X-110X,5档可调 Z轴板弯补偿:10mm
工作电源:110V,60Hz/220V,50HzAC 设备尺寸:870×650×450mm
3D自动高度测量,可编程,平面几何测量 3D模式:3D模拟图,X-Bar&chart
自动功能:可编程,自动重复测量,1键到设定位置,自动测量
测量模式:单点高度测量,选框内平均高度测量,3D视野自动高度测量,可编程,多区域
测量数据密度:33万像素/视场+40细分亚像素/像素
SPC模式:直方图分析,Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk,数据分析,全SPC功能,资料导出,预览,打印等,产品,产线,数据 分析,管理
其他功能:软件板弯补偿,测量产品,生产线管理,参数校正,密码保护,选框记忆
PC及操作系统:双核高速CPU+独立显卡,Windows XP
指示灯与按键:红黄绿指示灯,紧急停止开关,报警蜂鸣器
设备重量:55KG
功能特点:
①3D扫描测量 3D模拟重组
②PCB多区域编程扫描 自动化、重复性测量
③X、Y大扫描范围 Z轴伺服,软件校正
④板弯自动补偿 五档倍数调节
⑤强大SPC功能 产品及产线管理
⑥自动分析提取锡膏 人性化操作
⑦锡膏厚度&外形测量 芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量
⑧钢网&通孔之尺寸及形状测量 PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量
⑨IC封装,空PCB变形测量 其它3D量测、检查、分析解决方案
尊敬的客户 欢迎您到访
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