产品用途：主要用于

•       软板元件贴装制程FPC SMT

•       薄板贴装制程Thin Rigid PCB SMT

•       LCD制程上的带具

•       Flip chip制程

•       其他需要短暂黏合的制程

产品特点：

•       250℃高温下极高的稳定性，长期使用，不变形，不产生皱折

•       超持久的黏贴力

•       不会有殘留物在FPC或在治具表面

•       可重复使用，寿命长（SMT使用和保养得当，使用可以> 500次）

•       容易清洗-专业的清洗，使用方便快捷

•       厚度一致，高温使用中保持表面平整

•       粘贴度可按客户要求定制：有高、中、低黏度

•       可以按照治具的形状冲压或剪刀成型

•       容易贴上使用，也容易清理