进口2D锡膏测厚仪

SH-110II

进口2D锡膏测厚仪功能:

      1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。
      2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度
      3.影像捕捉、处理；S.P.C分析、报表输出

技术参数：

测量原理：非接触式、0.005mm镭射激光线 测量精度 ±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm 电磁式移动平台尺寸:230mm×200mm
光线放大倍率:25x 110x(使用时固定) 照明系统:环形LED无影光源(PC控制亮度调节)
测量光线:可低至5.0μm高精度激光束 测量软件SH-110Ⅱ/HSPC2000(英简繁Windows2000/XP)