用途:
1.将焊锡面之SMD零件覆盖保护,
    仅留DIP零件焊脚过锡。
2.使用多模孔设计，可承载多片PCB
    同时过炉，可加倍提升生产效率。
3.防止PCB弯曲变形。
4.防止溢锡污染PCB。
5.不规则外型PCB过锡必需。
6.避免金手指受污染。
7.可将生产线宽度标准化。

从材料应用可分为:

一.纤维板治具:
1.纤维板,又称玻纤板,FR-4,具有较高
    的机械性,介电性及耐热性和耐潮性.
2. 厚度依PCB零件高度可选用3,4,5,6,...20mm.