型号:T-3007-20
粘稠度:15000cp
导热系数:1.2 W/mk
烘烤温度:150℃/90分钟
应用行业：半导体封装器械,自动机专用
特性：为片状的荧粉结构,粘接强,导电快速,发光具有反射击作用
型号:C850-6
粘稠度:75-125pa
导热系数:2W/MK
烘烤温度:125℃/60分钟
应用行业：数码,点阵 COB邦定
特性：适用于背胶工艺
型号:84-11LMISR4
粘稠度:8000 cp
导热系数:2.5 W/mk
烘烤温度:175℃/60分钟
应用行业：SMD,LAMP的点胶工艺及IC封装
特性：低粘度,强粘着力,易于点胶工艺,通过军标认证
型号: 84-1A
粘稠度:18000 cp
导热系数:1.9 W/mk
烘烤温度:180℃/10分钟
应用行业：数码,点阵 COB邦定
特性：易于背胶工艺
型号:826-2
粘稠度:10500 cp
导热系数:1.07 W/mk
烘烤温度:150℃/30分钟
应用行业：LAMP点面粘接
特性：低粘度,不拉丝,不托尾
爱玛森康明绝缘胶
型号:DX-20C
粘度:12000cp
比重:1.17
固化条件:170℃*60min
玻璃化温度（Tg）:130℃
特性:DX-20-4的升级产品,保质期延长到6个月，工作时间5天
爱玛森康明绝缘胶
型号:DX-10C
粘度:3000cp
比重:1.17
固化条件:140℃*60min
玻璃化温度（Tg）:116℃
特性:DX-10的升级产品,保质期延长6个月工作时间4小时
爱玛森康明绝缘胶
型号:DX-20-4
粘度:15000Cps
比重:25℃.1g
固化条件:170℃*60min
玻璃化温度（Tg）:108℃
特性
1、芯片粘接强度高；
2、亮度高，不需加荧粉，Iv可提升5～15％；
3、亮度衰减小；
4、减少色差（中间不会太蓝）
爱玛森康明绝缘胶
型号:DX-10
粘度:1000 Cps
比重:25℃.1g
固化条件:150℃*60min
玻璃化温度（Tg）:108℃
特性
1、芯片粘接强度高；
2、亮度高，Iv可提升5～15％；
3、亮度衰减小；
4、减少色差（中间不会太蓝）
绝缘胶肥特补白光胶
型号:EP-3000
粘度:24000-28000cps
比重:1.3±0.1
固化条件:150℃*60min
玻璃化温度（Tg）:130℃
特性:粘性优良,耐UV性能
