本镀膜设备是在手机、笔记本电脑、电信设备、医疗器材、汽车电子等电子产品塑胶外壳表面上镀制电磁屏蔽（EMI）薄膜的专用设备。该设备利用等离子体表面处理技术，并采用真空蒸发和磁控溅射镀膜工艺相结合，以真空蒸发镀Ag、Cu，以磁控溅射镀Ni，实现EMI镀膜。
特点及基本参数：
有卧式、立式结构，可实现单面同时镀膜
生产效率最快速度达1分钟/节拍
模组化设计，护方便
镀膜工艺成熟，成品率高
直流磁控溅射阴极可随客户要求选择
真空系统由机械泵、罗茨泵、扩散泵组成
最大尺寸：2200mmx200mm（长x宽）
最小尺寸：500x400mm（长x宽）
