XF-581热转移可打印聚酰亚胺无铅应用超耐高温 （白 色） 描述：Polyonics XF－581是一种特殊的1mil（25u）聚酰亚胺薄膜，具有高温永久压敏丙烯酸粘合剂及高度的不透明性，白色高光涂层是为热转移打印而特别设计的。使用1mil而不是2mil的聚酰亚胺薄膜面材可以在较少的成本下提供聚酰亚胺的抗热性能。 用途：Polyonics XF581是为高温无铅焊接应用而特别设计的。这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签，无论是用在顶部或者是底部。同时也可以在混合工艺中用于的电路板顶部，推荐使用在底部，因为这是直接暴露在波峰焊环境中的。在标签的尺寸稳定性是非常关键的制造工艺中，XF-581特别有用。 特征：XF－581涂层，结合合适的热转移碳带，通过了MIL-STD-202F，通知12，方法215J及MIL-STD-883E，通知4，方法2015.13的要求。该打印能抵抗污点，甚至当电路板及标签直接从再流焊接或者波峰焊环境中移除时。如果遇到强烈的溶剂及/或者磨损，贴标产品的预热能够进一步增强打印性能，虽然这不是电路板加工应用的典型需求。碳带：要知道我们最新推荐的热转移碳带，请致电Polyonics。 打印机：需要的打印机为Zebra© 90Xi热转移打印机。
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节约您的标识成本，让您得到最佳的性价比；¨
超薄的材料结构适合用于全过程处理，满足锡膏网版印刷制程中最苛刻的要求；¨
超薄的特性符合3C产品如MP3等的线路板向小型化、高密度发展的趋势。¨
最高可耐315℃／50分钟下：不脱落，不变形；¨
抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；¨
保持品质的稳定性；¨
达到无铅化工业制程的国际标准。