应用 MIX5000D SLOPE利用仿行星运转的原理将锡膏中的固态和液态组份充分搅拌，达到完全一致的密度，可以在后续的网板印刷（Screen Printing）和回流焊（Reflow soldering）中表现出更好的触变性和焊接能力。更可令作业标准化，及减少锡膏吸收水汽的机率。 特色l 三重安全设计，门锁，接近开关，电磁铁可确保人身安全。l 锡膏罐倾斜放置，使搅拌更充分，同时有消除气泡的功效。l 锡膏罐取方便。45度放置的锡膏罐沿轴心线方向自转，锡膏不会粘附到膏盖上。 规格 工作电压220V AC（50HZ）60W110V AC（60HZ）60W（选项）运转速度一次转动：1000RPM；二次转动：380RPM工作能力500克*2罐1000克*2罐 （选项，请与供应商联系）可接纳锡膏罐M罐体直径￠60-￠67标准配备S罐体直径￠53-￠60（选项，请与供应商联系）L罐体直径￠67-￠84（选项，请与供应商联系 时间设定0.1~9.9分钟,每次调节0.1分钟;10~30分钟,每次调节1.0分钟.显示与警告LED数字显示、灯光与蜂鸣器警告机器尺寸420*420*447mm (W*D*H)包装尺寸520*510*510mm (W*D*H)净重/毛重30KG/32KG ★ 我司是专业生产SM周边设备和半导体生产封装的 设备的生产、销售和服务，公司自1998年成立以来， 以优质的产品，雄厚的技术实力和卓越的服务赢得了 广大业界的支持和信赖。
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