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WLFZ-1半自动IC卡封装机
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武汉文林科技有限公司
中国 武汉
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品牌/型号
WLFZ-1半自动IC卡封装机
型 号
WLFZ-1
封装尺寸
13.2
×
12mm/11
×
8.5标准尺寸或异型
封装速度
≤
1000张/小时
封装方式
气动热合
送料方式
手动
封装动作
脚踏或手动
气 压
6Kg/
c㎡
封装温度
0-200
°C(可调)
封装时间
0-30秒(可调)
外形尺寸
365
×
300
×
300mm
电 压
220V
功 率
300W
重 量
25kg
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