我公司采用先进生产设备和特殊加工工艺专为LED封装用的键合银线，有以下规格：

   线径:30um(1.2mil)   25um(1.0mil)   23um（0.9mil)  20um(0.8mil)

   拉断力：23um( >8cN)    25um ( >10cN)

   延伸率：23um( 6-8%)    25um ( 7-9%)

      现在已经有多家LED生产工厂用键合银线来代替键合金丝，键合银线与金线比较有以下特点：

 一，价格便宜，与同等线径的金丝比，银线价格只有金线的九分之一左右，

二，导电性好，

三，散热性好，

四，反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右，

五，在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。