丝网印后端检测
锡膏印刷中心（X轴和Y轴），涂布范围，焊盘覆
盖面，外形，以及丝网印所造成的板子的总体偏移
和转动。n炉后贴装检测
焊锡过量或锡膏不足，X，Y轴和 Theta偏移测试，
和极性 检测。n锡膏后端检测
SMT和PHT元件贴装偏移，极性测试，短路、开路、
锡膏不足和锡膏过量，墓碑效应，管脚下弯或翘起