技术参数 SPECIFICATIONS
环保无铅技术参数Specifications
W-300DS-LF
运输系统
P C Broad width
基板宽度
Max300mm以内;非标450mm以内
PCB conveyor height
PCB运输高度
750±20mm
PCB conveyor speed
PCB运输速度
0-1.8m/min
PCB conveyor direction
PCB运输方向
L→R(R→L option)
喷雾系统
Spray fashion
喷雾方式
SMC汽缸+ST-6喷头/SMC & nozzle
Flux storage tank
助焊剂容量
Max5.2L
预热系统
Preheating length
预热区长度
1800mm
Preheating zone quantity
预热区数量
红外热风结合
Preheating Temperatures
预热区温度
Max. 常温--220℃
Preheating capacity
预热功率
8KW
焊接系统
Suitable solder type
适用焊料类型
Lead-free
Solder volume
锡熔量
280KG 左右
Wave solder pot
波峰焊锡炉功率
12KW
整机参数
Power requirements
电源
3相380V(220V option)
Air supply
气源
4-7kg/cm2 12.5L/min
Power for heating up
启动功率
22KW
Power for operation
正常运行功率
每小时6-8KW左右
Temperature control
控温方式
日本RKC温控模块
Control fashion
整机控制方式
信捷PLC+触摸屏控制
Weight
重量
Max120kg
Body Dimensions
机身尺寸
L3200xW1200xH1600
Total Dimensions
外形尺寸
L3800xW1200xH1600
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