XE1218是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。可用于BGA、CSP和Flip Chip。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。