晶须硅主要成份为Si02，其硬度高、白度高、化学稳定性好、分散性好、熔点高、绝缘性好、烧失量低、抗沉淀性好，被广泛应用于涂料、塑料改性、橡胶及集成电路等行业的环氧树脂浇注、灌封等电子领域，可显著提高产品各项性能，降低生产成本。晶须硅是一种理想的新型功能性填充材料。