品名黏度PaS剪切强度Mpa工作温度℃保质期月固化条件主要应用特性包装XE9007930--6120C*20minCOB封装Emerson&Cuming XE90079是一种单组份,低温快速固化的环氧COB顶部包封材料,主要应用在焊接导线后的裸芯片的顶部包封,可手工点胶和自动点胶。90079有很好的耐热和耐水汽性能,有很好介电性能。30g/30cc支Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等,服务于电子工业已有超过50年的经验。Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。我们可以为客户提供Emerson&Cuming 各系列电子材料的产品销售与技术服务:
IC/LED用绝缘胶:Eccobond DX-10,DX-20-4,E-3503-1,E-3200,Ablebond 2035SC
单组分粘接胶:Eccobond G500,G500HF,G757,G757HF,G909,2332-17,E3526,E3526-5,144A(耐高温),A316T-16,927-10,927-10E,55,A329-1,E2010-R, Stycast A312-20,
双组分粘接胶:Eccobond 24A/B (透明),104A/B(耐高温),286A/B 45 Clear/Cat15 Clear,50126FC,Stycast 1365-55A/B,Tra-bond 2151,931-1,F113SC,F123
灌注用:Stycast 2850FT,2850FT-FR,2850KT,2850MT,2651MM,2651-40W1,2651-40FR,2651-40,1090,XT4064-3A,W19,E2534FR,5954A/B,XT5038-6A,151-3,EFF-15,2057FR, 2075A/B, Hysol ES4512, ES4212;
软性胶:Eccobond 45, 45 clear, 45LV, Stycast 2850CT, 4954, 1365-25A/B
光学透明胶:Stycast 1269A/B,1265 A/B,Eccobond 24A/B, 45Clear
底部填充胶Underfill:XE1218, E1216, E-1159, E1172A, A312;
导电银胶:Eccobond C850-6, 56C, CT4042-1A/B, XCE3104XL, 56C,83C, 59C,85-1, Ablebond 84-1LMISR4, 826-2, Tra-duct 2902
UV胶:Eccobond UV300, UV906, UV9001
导热:281, 286 A/B, 2762FT, 2850FT, 2850KT, 2850MT, 2850FT-FR, 2851KT,TC-8M(导热脂), Tra-bond 2151
COB包封胶: A-312-20, XE90079, 50400, Amicon 50300HT
导热薄膜:Ablefilm CF3350,508-1,CF3360
电子三防涂料:Eccocoat UV-7993,U7510-1,ME5146-1
固化剂/其它:Catalyst 9,Catalyst 11,Catalyst 24LV,Catalyst Gel,Hardener B-100,Primer S-11