FOG/FOB 邦定设备
设备用途:
本产品适用于各种FPC,COF,TAB与LCD panel 及PCB的组合邦定。
工艺应用:■电视机液晶屏 ■显示器液晶屏 ■笔记本液晶屏
产品规格:
客户可根据设备温度方式及设备兼容Panel 尺寸进行选择
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设备型号
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XCH71-A5
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XCM71-A5
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温度方式(可选)
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恒温加热型
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脉冲加热型
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设备规格(可选)
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17寸内
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21寸内
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26寸内
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17寸内
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21寸内
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26寸内
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功能特点:
■SUNSOM压力系统双缸结构可消除压头头自重,压力最小精度可达0.1kg.
■高中低档脉冲源设计、满足多元化产品压力的功率要求。
■伺服记忆功能及自动走位功能开发满足了对位至组装及维修的效率要求。
■压力部件采用日本SMC精密元件。
■间隙式真空吸附于压头组工作交替配合,节省了近1/2吸附时间且降低了气源损耗