■ 产品特点：1、先进厚膜微电子电路设计，进口陶瓷线路板；2、德国贺利氏、美国Dupant、日本住友矿山高性能电子浆料制造；３、先进激光修阻技术，保持产品高精度达0.5％以上；４、可焊接性强，耐焊能力佳；５、Ｔ.Ｃ.Ｒ小于150PPM/℃；