技术特点：   l          可对穿孔安装的器件比如PGA、连接器、集成电路、大型器件作单点或多点焊锡。 l          采用WINDOWS 2000/XP 操作界面。可选：图形触摸屏控制。 l          采用无铅钛合金锡炉。 l          多种喷嘴适合于各种器件的焊锡及连续式的波峰焊锡工艺。 l          标准配备充氮保护系统。 l          在线修改以下参数：喷雾参数、预热温度、热风温度、焊锡温度、焊锡角度、波      峰高度以及X、Y、Z的移动参数。            技术参数： 电源 220V/380V 50/60Hz  5.5KW / 7.5KW 焊锡温度 MAX. 400?C 预热温度 MAX. 220?C 压缩空气 6bar 适用PCB GHSL-250：250X250mm GHSL-400：400X400mm 氮气源 0-3m?/Hrs 外形尺寸 GHSL-250：1150X880X1400mm GHSL-400：1600X1200X1400mm 重量 GHSL-250：约200Kg GHSL-400：约300Kg 升温时间 约40min