CS-MAIN（低温封孔剂）◇ 操作说明
在正常的操作下，材料的氧化膜每封孔1Mic需要1Min，但是实际上当氧化膜厚度超过12Mics时，最多也只能12Mins。在所有的工艺中，封孔前都需要用去离子水冲洗。由于工艺中的化学反应速度很慢，封孔的效果只有在存放24h以后才能达到令人满意的程度，而且在存放的头三天内还会不断地迅速改善。如果被封孔材料能用50-55℃的热去离子水浸泡10Mins，反应速度会大大地加快。◇ 操作条件
1．CS-MAIN浓度：4-6g/L
2．F离子浓度：400-600ppm
3．PH：5.5-6.5
4．温度：20-30℃
5．封孔时间：1Mins/Mic（最多12Mins）◇ 滴定方法
请参考相关的分析方法。