外形结构

1.       无铅制程, 开蓬式流线型外壳设计, 外形美观, 清理方便

2.       焊锡炉采用钛合金材料制作, 高强度高硬度特制铝合金导轨.

3.       优质纯钛冶具及PCB基板型钩爪运输传动, 强度高, 不变形, 放腐蚀, 大范围精确电子变频无级调速（0-2000mm/min）.

4.       采用工业8＃槽钢制作框架, A3铁板制作外表封板, 机体底部有六个万向活动轮, 另有九个脚杯起定位放置用.

控制系统

5.       采用PLC＋触摸屏控制技术, 人机对话方便, 界面清晰, 形象直观, 各项参数设置实现数字化, 准确, 快捷.

6.      自动故障报警功能: 在主窗口可查看报警代码及报警项目, 也可在报警窗口的报警列表中查看到报警项目及报警时间.

7.       可根据用户设定的日期时间自动开关机.

炉胆部分

8.       炉胆采用合金材料制作, 特别适合无铅工艺, 使用寿命长, 锡炉同步水平升降装置, 大大改善不同类型PCB浸锡深度及贯孔不均现象.

9.       新型大容量炉胆结构<400KG>左右, 热稳定性高, 前后波峰近距离设计, 减少二次冲击, 氧化渣自动聚集, 且可抽出更换, 维护方便, 不产生可漂扬的锡渣黑粉氧化物, 8小时工作小于3KG.

10.    喷流波峰, 三点或四点式交错喷射, 完全解决SMD元件的焊接不良.

11.    锡炉双波峰均采用无级电子变频调速, 可独立控制波峰高度.

12.    炉胆外置式发热板, 加热均匀, 升温快, 且使用寿命长,

PCB板急冷却系统

13.       风扇强制冷风, 冷却区长度可达0.5米. 可明显改善无铅焊料共晶生成的空泡及焊盘剥离问题.

自动洗爪装置

14.        进口微型化工泵, 丙醇清洗剂, 自动循环清洗链爪.

喷雾部分阶段

15.    采用SMC无杆气缸助焊剂喷雾系统, 喷雾速度自动随PCB板宽度及运输速度进行调节, 确保任何时候喷雾的均匀性.

16.    恒流压助焊剂喷雾系统, 助焊剂流量稳定.

17.    配双层松香废气过滤板<可随意抽出清洗>, 有效降低污染.

18.    喷咀选用台湾漆宝牌喷咀, 可长期使用无需更换, 喷咀下部有不锈钢折弯托盘, 用于装废水和喷雾溢出的助焊剂残留物, 可随意抽出清洗.

19.    侧面装有油水隔离器, 用以调节气压和过滤压缩气体中的水分.

20.    喷雾前后装有隔离风帘, 防止助焊剂外泄.

预热部分

21.    三段独立温控, 长度1.8m超长预热区, 能提供广泛充足的预热空间, 完全满足无铅焊接工艺, 可消除PCB板大元器件焊接不良的现象, 适应新型低固体残留, 免洗松香型助焊剂.

22.    强力红外预热系统, 使PCB及元件受热均匀且快速升温, 采用模块化设计, 方便清洁.

23.    备有温度补偿系统, 满足无铅焊接中高温要求的经补偿后PCB板进入锡炉之前温度, 有效减少热冲击.