半自动晶圆贴膜机

(型号:SWM100)

 

 

1.   主要规格

 

1.1 框架尺寸:      6或8英寸 （DISCO或者K&S任选一种）              

1.2 膜种类:        蓝膜或者UV膜

                  宽度:    210-230毫米（6英寸）280-300毫米（8英寸）

                  长度:    100~200米

                  厚度:    0.05~0.2毫米

1.3 晶圆规格：     4，5，6，8英寸

1.4 贴膜原理:      防静电滚轮贴膜（自动贴膜）

1.5 工作台盘:      特氟隆涂层接触式台盘

1.6 装卸方式:      产品手动放置与取出

1.7切割系统:       直线刀切割仅在框架以外2-3毫米处，圆切割刀顺时针方向旋转切割。

                  独特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用最节省

1.8产品定位:       CHUCK TABLE上对应WAFER形状的刻线，真空吸固定WAFER

1.9电力供应:       单相交流电220V,5A

1.10压缩空气:      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

1.11体积:          560毫米(宽)*860毫米(深)*510毫米(高)

1.12净重:          60公斤

2. 机器性能:

2.1 晶圆收益:      >=99.9%

2.2 贴膜质量:      没有气泡(不包括碎粒气泡)

2.3   每小时产能:    >=90 片