整机技术参数

PCB板可调宽度

Max.40-350mm

PCB板运输高度

750±50mm

PCB板运输速度

50-2500mm／Min

PCB板运输角度（焊接倾角）

3-7度

PCB板运输方向

L→R/R→L（可选）

PCB板上元件高度限制

Max.110mm

预热区长度

2000mm

预热区数量

3

预热区功率

12kw

预热区温度

室温-250℃可设置

加热方式

红外

冷却区数量

2

冷却方式

离心风刀上下对流冷却

适用焊料类型

无铅焊料/普通焊料

锡炉功率

12kw

锡炉溶锡量

Approx.380KG

锡炉温度

室温-300℃、控制精度±1℃

温度控制方式

P.I.D+SSR

整机控制方式

三菱PLC+联想液晶电脑

助焊剂容量

Max5.2L

助焊剂流量

10-100ml/min

喷雾方式

日本SMC无杆气缸＋日本明治喷头

电源

3相5线制380V

启动功率

max.25kw

正常运行功率

Approx.6.5kw

气源

4-7KG/CM2

机架尺寸

L3350×W1300×H1650MM

外型尺寸

L4350×W1350×H1650MM

重量

Approx.1500kg