产品特点1 先进厚膜微电子工艺制造,  采用96%AL2O3陶瓷做基材,可靠性高;2 电路结构设计灵活方便,银钯金属构成,可焊接性良好,适合回流焊接工艺;3 成本低廉,性价比好;