我公司从国外引起最新设备,采用具有国际一流工艺的模顶封装工艺.直接用硅胶封装成形,解决了国产大功率LED过不了回流焊的工艺难题.大功率LED芯片采用进口45MIL大功率芯片,实现了产品的1-3W通用,并且达到了90LM/350MA的高亮度,可广泛应用在路灯,强光手电等一系列高光高亮场合.
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