深圳市华凯迪科技有限公司（BGA返修台厂家）
联系人：刘先生（销售工程师）
电话：13590212186
QQ：1144274452
地址：深圳市宝安区西乡城西工业区9栋5楼
六轴联动，七个电机驱动所有动作。风头/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。
热风头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动拆卸功能；
上下热风头均采用红外+热风混合加热。上部风头采用双通道、直喷式，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。
独立三温区，上风头和下风头实现联动，可同时在底部预热区内X,Y方向移动。下风头可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。
独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800°C），预热面积达500*420 mm。
预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。
X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630*610mm，无返修死角；
夹板装置带有定位刻度，系统可记忆历史定位刻度，使重复定位更加方便快捷。
在用带有定位刻度的治具上自动完成取放元器件。
内置真空泵，Φ角度360°旋转，步进电机控制，有记忆功能，精密微调贴装吸嘴；
吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；
彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，无线遥控27倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm；
嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
