产品简介: 1.产品简介：
     本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。
     2.应用范围：
     ?家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测
     ?办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿
     ?工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验
     ?液面指示和流量测量
     ?手机电池
     ?仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿
     3.特点
     ?稳定性好，可靠性高
     ?阻值范围宽：0.1～1000KΩ
     ?阻值精度高
     ?由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用
     ?体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上）
     ?热感应速度快、灵敏度
    

主要技术参数