一、概述:
本产品采用微电脑控制,可满足不同的SMD、BGA焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单;采用快速红外线辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接;可焊接最精细表贴元器件。采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。
二、产品说明:
1、超大容积回焊区:
在效焊接面积达:300 x 320mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。
2、多温度曲线选择:
内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却等功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。
3、独特的温升和均温设计:
输出功率达1500W的快速红外线加热和均温风机配合,使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你额外控制。
4、人性化的科技精品:
刚毅的外观,可视化的操作,友好的人机操作界面,完美的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱;台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。
5、完善的功能选择:
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数:有效焊接面积: 30 x32 cm产品外型尺寸: 43 x 37 x26 cm产品包装尺寸: 50 x 43 x33 cm额定功率: 1500W工艺周期: 1~8 min电源电压: AC110V ~AC220V/50~60HZ 产品净重: 12.5Kg产品毛重: 14Kg
三、操作说明:
1、
设备安装调试与操作:
将本机放置在通风的平台上,周围不可能有可燃物品,抽屉向外放置,预留抽屉开合的空间,方便操作;机体四边要求预留20mm的散热空间,保证底部通风流畅;接上电源,开启电源开关,前面板液晶屏初始显示如下图: 按S键,显示主操作界面:按F4键,切换为英语文件菜单(English Menu)在主界面下,按F3键选取不同的温度曲线:如曲线1再按F3键,显示曲线的关键参数:适宜锡浆的种类,回焊的温度、时间等,如下图按F4键返回上一个页面,按F1键自动执行选定的温度曲线,工作结束后,自动停机,蜂鸣器报警。在主面板下,按F2键选取手动操作:按F1键,启动冷却风机,再按F1/S键停止;按F键2,启动电热,再按F2/S键停止。/。
2、曲线选择:1)、开机后,按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键 进入温度选取界面:2)、根据你的加工要求选取不同的曲线。按F1/F2键,向前/向后选取不同的温度曲线,有8种不同的温度曲线可供你选择,按F3键查看不同的曲线参数,按F4键确认曲线,返回主操作界面。曲线1,适用于: 85Sn/15Pb
70Sn/30Pb;曲线2,适用于: 63Sn/37Pb
60Sn/40Pb;曲线3,适用于: Sn/Ag3.5;
Sn/Cu.75
Sn/Ag4.0/Cu.5 曲线4,适用于: Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5; Sn/Bi3.0/Ag3.0 曲线5,适用于: 红胶标准固化温度曲线,Heraeus PD955M 曲线6,适用于: PCB板返修等曲线7,8,适用于:用户自设定曲线:按S键进入温度设定界面:按F1/F2键,向前/向后选取不同的时间点,按F3/F4键,向上/向下选取不同的温度点,选择多点连成相应的曲线,按S键保存:保存完后,自动返回,如用户满意可以按F4键选取;如用户不满意,在按S键重复上边的操作即可。
3、操作说明:1)、轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上,关上抽屉,按F1键开机,自动执行选定的加温曲线;液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度,并自动记录实际的温度曲线,供用户比较。2)、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线,整个加工过程全在你可视的监控中完成,如果加工曲线达不到你的要求可修改参数。3)、加工曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的,你可根据不同的需求预设另外的温度曲线。4)、加工过程中,如须停止,可按S键进行强制终止;加工完成后,风机自动对产品进行冷却;你也可强制启动风机进行冷却。5)、回焊完成后,如果产品存在缺陷的话,可再重自动焊一遍,也可手动启动加热进行回焊。
4、特别提醒:
1)、本机为满足无铅双面焊接,设计有独特的风道, 焊接时PCB板的上面和下面温度差异较大的,可保证焊上面的元件时,下面的贴片不脱落;为保证小板的焊接要求,建议焊接小板和BGA植锡球时,在料抽底部预放一块10x10cm的PCB板,可以使焊接质量更好。
2)、环境温度较低、潮气或湿度太大时,建议焊接前要预热一下机器。操作方法是:选好焊接曲线后,空机自动回焊一次。