氧化铝陶瓷基片：广泛用于电子行业用的厚膜电路，大规模集成电路，混合IC，半导体封装，片式电阻器，网络电阻器，聚焦电位器，功率模块，功率混合电路及其他相关领域；特点：具有可靠性高，高密电，高导热，高绝缘，电损耗率低，极好的防腐蚀性能的热循环性能等特性；基片表面可镀:钨,钯银,铜,金,钼,硭等金属; 厚度:最薄范围:0.3mm;长宽尺寸:180mm;