Emerson&Cuming爱玛森康明,电子化学材料,灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料010-62538971www.readir.com应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。本公司是Emerson&Cuming(爱玛森康明)全系列产品北方区的销售与服务代理商；
Emerson&Cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司；且美国国民淀粉化学公司又为国际知名化工集团- ICI(卜内门)化工的一员；
Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲（日本、上海、香港）。Underfill底部填充胶是一种单组分高强度结构胶，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化，较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修reworkable的可操作性。典型应用：MP4、USB、手机、篮牙耳机、手提电脑等CSP、BGA、uBGA的组装。