一、规格及技术参数：
1.总
功
率：5200W2.上部加热功率：800 W 下部加热功率：800 W3.底部恒温加热功率：
3.5KW
4.电
源 ：220V±10
50Hz±35.外 形 尺 寸：
800×500×580mm
6.温 度 控 制：K型热电偶
7.定 位 方 式：V型卡槽PCB定位，8.最大适应PCB尺寸400×450mm9.机 器 重 量：35～40kg
二、特 点：
1.采用高精度电气配件（温控仪表、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。
2.上下温区独立加热，可同时设置8段升温 8段恒温控制，能同时储存10组温度设定。
3.选用进口高精度热电偶，实现对温度的准确检测。
4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5.该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。
6.拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。
7.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。