特 点：
1.
采用高精度进口原材料（温控仪表、加热器）控制BGA的拆焊过程。
2.
上下温区独立加热，可同时设置8段升温 8段恒温控制，能同时储存10组温度设定。
3.
选用进口高精度热电偶，实现对温度的准确检测。
4.
采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5.
该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。
6.
拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。7．对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。