LEED DT1203低温烘干型导电银浆专为键盘线路、薄膜开关而设计，主要用于PC键盘、笔记本键盘和标准薄膜开关，其主要优点如下：
1、对聚脂胶片有卓越的附着力；
2、优良的挠曲性；
3、精密线条的适印性；
4、有良好的耐磨性及硬度；
5、快速固化。
浆料性能 外
观 深银色糊状 导电材料 银 固  含  量 59% 粘
度 46~74  Pa?S (10rpm，25℃，2min) 密 
度
1.84 g/ml 闪
 点 107℃ 干燥温度/时间 120℃/20min，或者150℃/10min 保  存  期 5~25℃, 原装密封保存12个月 丝印网目 165~325目不锈钢网或160~300目聚脂网 干膜性能 涂布率 250~300cm2/g （干膜厚度25μm） 方   阻 ＜15 mΩ/□（干膜厚度25μm） 附着力 △R <2.1% （3M600胶带×1分钟，垂直拉，无脱落） 硬  度 3H 挠曲性 △R <13.6% (导线宽1mm，2公斤力×180o外折×1分钟×10次) 使用时注意事项
1.使用前，请预先使用丙酮等溶剂对基片进行脱脂，并确保浆料已经恢复到室温，并需对浆料进行缓慢而充分搅拌。
2.使用后请务必将其密封后再储藏。
3.生产环境、存储条件及使用方法等会影响材料的使用效果，在批量生产前要试用材料的适用性。未按上述要求使用本公司产品引致的损失，本公司概不负责。