DSDL-TSC系列可控硅动态无功补偿装置是一种动态跟踪补偿的新型电子式无触点可控硅电容投切装置 ，该产品采用全数字化智能控制系统 ，利用大功率晶闸管组成低压双向可控硅交流无触点开关，可实现对多级电容器组的快速过零投切.无触点，无火花，无涌流无噪音 ，响应速度快有效的克服了MSC  (机械式投切电容) 的许多缺点 ，是无功补偿功率领域中的升级换代产品 ，同时DSD L-TSC系列可控硅动态无功补偿装置采用的三相独立的控制技术有效解决了三相不平衡冲击负荷补偿的技术难题 ，装置响应时间小于20 ms，对冲击负荷、时变负荷能够实时监测 、动态补偿 ，实现功率因数补偿至0.9以上的目的 ；同时该产品吸收国外先进技术，解决了现有补偿方式调压复杂 ，控制开关易受冲击 、使用寿命短等缺点具有动态无功功率补偿和电压自动调节双重功能  ，技术水平国内领先，具有降低网损、节约电能，提高供电质量等显著特点  ，可以给用户带来巨大的经济效益和社会效益。主要适用于汽车制造、轮船、轧钢、机械制造、焊接等短时间电流变化大，冲击性负荷企业。