ET-557系列免洗锡膏ET－557系列采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。1．印刷特性
1．）连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷性。
2．）对0.4mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷。
3．）拥用极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性。
4．）可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉。
5．）于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性。2．成分与特性
ET－557的各种特性，如表—1及表—2：表—1项 目特
性合金成份锡63/铅37熔 点183℃锡粉颗粒度25—45/μm锡粉的形状球 状助焊膏含量9～10.0±0.3wt%卤素含量<0.02wt%沾 度800±200kcps(Brookfield DVTD Viscometet at 25℃,5rpm)表—2项 目特
性电迁移试验1．02×105Ωcm以上绝缘电阻试验1×109.Ω以上流移性试验低于0.2mm熔融性试验几无锡球发生扩散率试验92%以上铜镜腐蚀试验无腐蚀情形残渣沾性试验合 格 3．品质保证期限 品质保证期限为制造后180天，但必须密封保存于10℃及75%RH以下。 4．使用时应该注意事项
（1）锡膏的搅拌 1-1手工搅拌时
从冰箱中取出的锡膏必先使用回升至室温（在25℃中搁置，约需4小时）后，始可开封并用刮铲等搅拌均匀。若在末回升至室温前开封，锡膏难免吸湿，以致造成锡球发生的原因。 1-2使用自动搅拌装置时
有时为使从冰箱中取出的锡膏在短时间内回升至室温，亦可使用自动搅拌装置。（搅拌机）
（2）印刷条件ET—557锡膏为非亲水性，对湿度并不敏感，可以在较高湿度（最高80%相对湿度）及室温下工作。印刷条件可在如表—3所示的范围内设定之。表—3项 目设 定 范 围金属网版Additive制（电镀添加法或化学抛光）刮 刀金属刮刀、聚胺甲酸酯刮刀（硬度80~90度Durometet）刮刀角度50 ~ 70刮刀速度20~60mm/秒印 压1.0~2.0Kg/cm²(10~20N)，100~200kPa温湿度温度20~25℃，相对湿度<75%RH
（3）元件的粘装时间 元件的粘装应在锡膏印刷后6至10小时以内进行之。印刷后如果搁置太久，锡膏表面将发乾而造成元件粘装不顺的原因。 ※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能，和回焊炉的型式而异，事前不妨多做测试，以确保最适当的曲线。 5．安全卫生上应该注意事项：
（1）本制品不含受管制之特定化学物质。
（2）也不含有机溶剂中毒预防规制的有机溶剂，但仍应注意避免熔融锡膏所散发气体的吸入，以及锡膏沾染皮肤。若有锡膏沾染皮肤，应立即用含有乙醇的绵花擦拭，再用肥皂与水冲洗。
（3）锡膏乃含有铅分，其操作应依据劳动安全卫生法及铅中毒预防规则进行之。
