* 镀银铜粉 （银包铜导电粉体T40）
片状/球状镀银铜粉作为一种能与传统纯银粉性能相当的新型高导电材料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
* 电镀夹层涂料  纯银粉是制作电子浆料、电磁屏蔽涂料、导电涂料、导电油墨、导电橡胶、导电塑料、导电陶瓷等的主要原料。根据使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料，银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。片状银粉则主要用于低温聚合物浆料、导电油墨、导电涂料。银粉是油墨、导电涂料。