测定基板焊接点强度，高负荷的区域也可测定
本装置是对部件和基板的接合部的强度进行测定的试验机。能够对QFP、Chip、BGA等小型电子部件与焊盘的接合部强度进行精确测定。输入不同的接合部破坏模式、即可获得统计数据，改善工艺不良。
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润湿力检测装置 |
检测范围 |
10・50mN(2级开关) |
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±0.1%FS |
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精度保证 |
±0.01mN(10mN范围时) |
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±0.05mN(50mN范围时) |
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样品重量调整范围 |
0～10g |
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驱动装置 |
测定速度 |
0.1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可设定步骤) |
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1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可设定步骤) |
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5.0～30mm/sec(5mm/sec可设定步骤) |
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浸入深度 |
0.01～1.00mm(0.01mm可设定步骤) |
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1.00～20mm(0.1mm可设定步骤) |
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驱动范围 |
50mmMax |
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加热装置 |
加热范围 |
350°Max |
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温度精度 |
235°±2° |
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控制温度方式 |
PID控制 |
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温度传感器 |
K型热电偶 |
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数据输出方式 |
USB |
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电源 |
AC100V |
RHESCA：
RHESCA可焊测试仪SAT-5100/5200T
RHESCA沾锡天平SAT-5100/5200T
RHESCA可焊性测试仪SAT-5100/5200T
RHESCA接合强度试验机PTR-1101/PTR-1100
RHESCA接点强度试验机PTR-1101/PTR-1100
RHESCA推拉力测试仪PTR-1101/PTR-1100
RHESCA推拉力计PTR-1101/PTR-1100
RHESCA接合强度试验机STR-1101/STR-1100
RHESCA接点强度试验机STR-1101/STR-1100
RHESCA推拉力测试仪STR-1101/STR-1100
RHESCA推拉力计STR-1101/STR-1100
