各类导热矽胶                矽胶片：TO-220    TO-3P系列               导热矽胶垫：
0.5-－－5mm厚度 

      以硅树脂凝胶填充导热粉末混合而成的一种独特的导热材料，具有良好的导热性，由于较多用于笔记本电脑主芯片而被习惯称CPU导热胶。

因其柔软、可压缩和良好的柔顺性，能有效地将缝隙填充，增加导热效果，使设备拥有更大功率而没有热的烦恼。

因具备成熟的技术和精良的设备，可提供多种硬度和颜色的，厚度0.5mm-6mm，任意长宽尺寸的产品，高温不释气、高压力不渗液，宽温区使用（-40℃-200℃），达到UL94V-0阻燃等级，广泛应用于电讯、电脑、网络设备、汽车、医疗设备、电源等产品。

    厚度，型状可根据客户要求订做。