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长期供应东芝光电半导体器件TLP3061
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上海敏佑电子科技有限公司
上海市虹口区四平路778号1703室
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品牌推荐
品牌/型号
TOSHIBA/东芝/TLP3061
型号
TLP3061
品牌
TOSHIBA/东芝
封装形式
SOP/DIP
应用范围
功率
种类
激光晶体
保证日本全新原装进口环保产品
部件型号
TLP3061(S)
特征
零电压开启, SEMKO-已认证, 高隔离度
封装:外形形状
DIP6
管脚数
5
表面安装型
Y or N
表面贴装区分注意事项
可以对应表面贴装等引线型
LED触发电流IFT, max
15 mA
导通状态电压峰值VTM(最大)
3 V
iTM=100 mA
关断状态电压峰值VDRM(最大)
600 V
绝缘耐压BVS@1minute (最小)
5000 Vrms
安全标准UL
已认证
安全标准TÜV
满足安全标准设计
安全标准VDE
SELV-已认证 (VDE0884)
安全标准IEC
设计满足IEC950
安全标准的补充说明
VDE0884选配件已认证 (D4)
产品分类
光耦(光可控硅输出器件)
装配基础
日本, 泰国
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