公司是从事各类BGA／QFN、IC的Burn-in　Socket（老化测试座）和Test　Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯终端、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA　IC测试架（BGA　IC测试治具）；QFP测试治具、功能测试治具、BGA植球、代理BGA拆焊系统等仪器生产和销售。
　　1、BGA测试治具（BGA测试座、BGA老化座、BGA烧录座）
　　2、BGA植球、代测试
　　3、芯片功能测试架
　　4、手机、无线网卡测试架
　　5、BGA贴片服务

测试治具特点：

1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上，圆融达。
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。
10.连接度信接口，测试速度快。