MSM6500测试治具（高通芯片测试夹具） ，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。

IC参数：
IC品牌（厂商）：高通（Qualcomm）
芯片型号：MSM6500
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.5(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：409 pin
芯片大小（IC SIZE）：14*14（mm）
芯片应用领域：CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证

圆融达产品售后保障：

1.     100天免费保修（人为损坏除外）。

2. 保修期外，免费维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。

3. 圆融达可以免费提供相关的技术支持。

圆融达售前服务：

1.       提供圆融达产品使用说明及产品维护保养事项。

2.       对客户免费使用培训。