圆融达（YRD）产品介绍：

HI704测试治具（海力士Hyinx芯片测试夹具） ，适用于海力士摄像头BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。

IC参数：
IC品牌（厂商）：海力士（Hyinx）
芯片型号：HI704
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.53(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：20
芯片大小（IC SIZE）：2.877*2.369*0.745（mm）
芯片应用类型：感光芯片（coms sensor）

芯片应用领域： 手机摄像头、电脑摄像头
测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证

产品特点：

连接度信借口测试，配备度信测试软件速度快，精度高。适用于客户批量生产测试，满足客户需求。