免清洗焊锡膏：特点: LPL956XX系列是种即可使用，相同成分的焊膏，有低气味特性，由金属粉末，粘合剂，溶剂，助焊剂和溶变剂均匀混和而成。该焊膏有突出的上锡能力（它们含有卤性活化剂——只限于卤素键），适合难于焊锡的表面。对于各种可焊性不同的焊盘和元器件容差性能好,且对焊接效果无不良影响.另助焊剂残余物的表面绝缘电阻值（SIR）非常高。 LPL926XX有非常高的湿润状态粘力。故适用于高加速率/减速率的设备上。另外，它在金属模板上使用时间特长及可应用在附有温度控制单元的印刷机上。它的液流性质已经经过优化，使它在窄的模板开口下能有极好的印刷效果。并在停顿后能有极好的第一印刷效果。 F381(LPL926XX): Sn/Pb/Ag=63/37/0 Sn/Pb/Ag=63/36/2 可提供25-45μm锡粉最小间距500μm 可在空气和氮气下回流，有条件在氮气下回流浸润性：极好卤素活化剂