描 述: 导热硅脂, KS609通用型导热硅脂,应用广泛 ,G746,G747用于树脂封装型强力晶体管 类型:合成油, 颜色:白, 形态:油脂状, 导热率(W.m/K):0.75,0.92,1.09 主要应用:此类硅胶材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。 如:晶体管;CPU组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头
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