PCB电子清洗剂PCB或密集型PCB组装件清洗的目的就是从印制电路板, 厚膜电路板以及陶瓷覆铜板上去除助焊剂残留物。

代表最新技术的PCB清洗工艺可以有效去除包括RMA和新型材料合成的所有类型的助焊剂残留物。

尽管免清洗技术在低端领域有很多应用，但对高端领域的组装器件的清洗是必需的。

在邦定/披覆工序前的组装件清洗对保证工艺的可靠性非常重要。在免清洗制造工艺中，导致较差的披覆和邦定粘合力，以及腐蚀和电性失效的树脂和活化剂残留是不进行清洗的。并且，市场向无铅焊接转型而导入的无铅锡膏和助焊剂系统往往含有更高的树脂和更具攻击性的活化剂成分。

针对此类前沿的免洗配方的清洗，ZESTRON特别设计了相应的清洗技术及对设备进行相应的参数优化。ZESTRON提供水基，半水基和无水的清洗工艺。

多种不同的清洗系统可进行无铅和有铅组装件的清洗。