贺利氏提供全方位的SMT表面组装技术贴片胶，它适用于广泛的市场从汽车电子到消费电子. 这些贴片胶广泛应用于印刷、标准和高速应用、点涂、针式转移和喷射。
贺利氏贴片胶具有XXX。表面组装技术贴片胶主要应用于在波峰焊过程中,对元器件的固定。另外,还应用在封装中双面板的回流过程中,对大元器件的固定。在印刷应用中，贺利氏提供适用于各款点胶机和印刷机对应得多种管状封装的贴片胶。

注释:
1) 非常适合,属于产品的特殊应用工艺用 “++”表示
2) 对玻璃二极管产品,我们推荐使用PD 860002 SPA.
3) 如果需要非常高的湿强度的胶水,我们推荐使用该款.
4) 适用于,喷射原理的点胶机.如果需要非常高的湿强度的胶水,我们推荐使用该款.