设备性能
   激光划片机系列设备采用国际先进半导体技术、模块化设计、进口核心部件、光电转换效率高、光束热影响区小、切口平整光滑、无裂纹、光路气密；划片速度快、精度高；在AutoCAD、CorelDRAW中绘制图形进行加工；专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。整机性能稳定，可靠性高可连续24小时工作；配备吸尘、CCD监视系统及真空吸附系统。

应用领域
   单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化陶瓷基片（如陶瓷基板）划片；薄金属模板的精密切割、打孔，SMT贴片机模板的切割。

主要技术参数
型号规格   SK-DPL10/50
激光波长   532nm/1064nm
激光功率   10W/50W
工作台行程   350*350mm
划片最大速度   180mm/s